iPhone 11增援体系级封装 三大厂沾恩

admin 5个月前 (11-19) 科技 5 0

苹果iphone 11系列贩卖优于预期,法人指出,苹果支持系统级封装(SiP)手艺,SiP让iPhone 11零组件小型化、效能提拔,日月光投控、艾克尔(Amkor)、长电科技等显著沾恩。

▲苹果iPhone 11系列贩卖优于预期,法人指出,苹果支持系统级封装(SiP)手艺,SiP让iPhone 11零组件小型化、效能提拔。(图/翻摄自Apple官网

iPhone 11系列贩卖优于预期,分析师预期,本年iPhone 11系列出货预估7000万支到7500万支。沾恩iPhone 11因低价动员的换机需求、加上预期iPhone SE2从来岁第1季最先出货,预估来岁第1季iPhone总出货量可较本年同期生长约10%。

法人指出,小型化、光学创新和性价比是此次iPhone 11的三大特征,个中在小型化部份,iPhone 11主机板仍采纳类载板(SLP)构造,体积进一步减少;另外透过系统级封装(SiP)和电子零组件小型化,加上电子零组件多采纳01005型号,为电路板挪出更多空间。

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视察封测产业手艺趋向,工研院产业科技国际战略生长所分析师杨启鑫指出,半导体封装朝向晶片异质整合生长,个中系统级封装可打破系统单晶片(SoC)限定,整合异质晶片进步效能、到达微型化、降低成本、进步牢靠度。

系统级封装对节约电路板空间及提拔散热,作用更显著,法人指出,苹果相称支持系统级封装,将来苹果系统的系统级封装运用,可望向安卓(Android)系统散布。

从供应链来看,日月光投控旗下环旭电子,透过供应系统级封装效劳切入iPhone 11供应链。法人指出,本年系统级封装占日月光投控功绩比重可望靠近2成。

本地法人报告指出,日月光投控在系统级封装模组功绩可望延续生长,稳固切入美系手机新品无线模组和射频前端(RFFE)、伶俐腕表以及耳机供应链。

另外,封测大厂艾克尔沾恩苹果产物对系统级封装拉货,中国长电科技旗下长电韩国(JSCK)的系统级封装产物,也间接切入苹果供应链。臻鼎-KY旗下鹏鼎控股也可望沾恩苹果对系统级封装表现。


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