iPhone 11增援体系级封装　三大厂沾恩

苹果iPhone 11系列贩卖优于预期，法人指出，苹果支持系统级封装（SiP）手艺，SiP让iPhone 11零组件小型化、效能提拔，日月光投控、艾克尔（Amkor）、长电科技等显著沾恩。

▲苹果iPhone 11系列贩卖优于预期，法人指出，苹果支持系统级封装（SiP）手艺，SiP让iPhone 11零组件小型化、效能提拔。（图／翻摄自APPLE官网）

iPhone 11系列贩卖优于预期，分析师预期，本年iPhone 11系列出货预估7000万支到7500万支。沾恩iPhone 11因低价动员的换机需求、加上预期iPhone SE2从来岁第1季最先出货，预估来岁第1季iPhone总出货量可较本年同期生长约10%。

法人指出，小型化、光学创新和性价比是此次iPhone 11的三大特征，个中在小型化部份，iPhone 11主机板仍采纳类载板（SLP）构造，体积进一步减少；另外透过系统级封装（SiP）和电子零组件小型化，加上电子零组件多采纳01005型号，为电路板挪出更多空间。

不再受广告骚扰！维基百科创始人创新网　与脸书、推特对槓

生活中心／综合报导在这资讯爆炸，真假讯息氾滥的网路时代，社群软体使用者只能被动接受强势社群媒体的操弄？脸书、推特似乎又出现新对手，维基百科共同创办人威尔斯（JimmyWales）看不

视察封测产业手艺趋向，工研院产业科技国际战略生长所分析师杨启鑫指出，半导体封装朝向晶片异质整合生长，个中系统级封装可打破系统单晶片（SoC）限定，整合异质晶片进步效能、到达微型化、降低成本、进步牢靠度。

系统级封装对节约电路板空间及提拔散热，作用更显著，法人指出，苹果相称支持系统级封装，将来苹果系统的系统级封装运用，可望向安卓（Android）系统散布。

从供应链来看，日月光投控旗下环旭电子，透过供应系统级封装效劳切入iPhone 11供应链。法人指出，本年系统级封装占日月光投控功绩比重可望靠近2成。

本地法人报告指出，日月光投控在系统级封装模组功绩可望延续生长，稳固切入美系手机新品无线模组和射频前端（RFFE）、伶俐腕表以及耳机供应链。

另外，封测大厂艾克尔沾恩苹果产物对系统级封装拉货，中国长电科技旗下长电韩国（JSCK）的系统级封装产物，也间接切入苹果供应链。臻鼎-KY旗下鹏鼎控股也可望沾恩苹果对系统级封装表现。

原文衔接:https://www.setn.com/News.aspx?NewsID=636819
转载申明:本文转载自互联网,若有侵占你的好处,请发邮件至本站邮箱,本站24小时内将予删除。